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Products

Mini LED三合一返修設(shè)備
OVERVIEW

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Mini LED三合一返修設(shè)備

本設(shè)備用于Mini LED固晶后產(chǎn)生缺陷的壞點(diǎn),以集成一站式完成去晶,固晶,焊接等完整修復(fù)工序。

  • 三合一返修設(shè)備
  • 晶圓
    晶圓
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  • 結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)超高速返修,單顆返修時(shí)間<10 s。
  • 高精度轉(zhuǎn)臺(tái)式RGB三色晶圓環(huán)自動(dòng)切換,可兼容COB和MIP的返修。
  • 自動(dòng)捕捉芯片與抓取芯片,能對(duì)位置和角度進(jìn)行補(bǔ)償保證固晶精度。
  • 去晶,點(diǎn)錫,固晶,焊接,結(jié)合自動(dòng)進(jìn)出料與獲取壞點(diǎn)座標(biāo),實(shí)現(xiàn)高度智能集成。
  • 采用大理石基座,搭載直線電機(jī),DD馬達(dá)與伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),精度可達(dá)±1.5 um。
  • 基本信息
    • 設(shè)備尺寸:長(zhǎng)×寬×高:1860 mm × 1720 mm× 1850 mm
    • 最大行程:X軸275 mm × Y軸1160 mm
    • 最大加工尺寸:200*250 mm
    • 設(shè)備重量:2800 Kg
    • 加工產(chǎn)品:Mini LED
  • 產(chǎn)品性能
    • 設(shè)備加工效率: <10 s/pcs
    • 加工基板大小:50*50 mm-200*250 mm
    • 加工芯片尺寸:3*5 mil-30*30 mil
    • 點(diǎn)錫系統(tǒng)點(diǎn)印功能:錫膏/銀漿

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