設(shè)備采用雙側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。

高精度送料機構(gòu)。

高精度多動子激光位置調(diào)整系統(tǒng)。

多段極片儲存和張力控制系統(tǒng)，張力控制精度高 。兼容A-A、A- B、B- B面清洗。

設(shè)備采用單側(cè)?板，懸臂式支撐結(jié)構(gòu)。

高精度送料機構(gòu)。

分時激光清洗系統(tǒng)。

多段極片儲存和張力控制系統(tǒng)，張力控制精度?。

設(shè)備采用單工站單機架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

設(shè)備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。

精密激光切割機創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。

支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。

可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。

操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。

高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。

單/雙頭激光標(biāo)記系統(tǒng)，效率大幅提升。

支采用彈夾或堆疊式自動上下料方式，上料,標(biāo)記,檢測可單獨執(zhí)行。

支持MES，支持遠程控制和數(shù)據(jù)上傳等；無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。

高精度CCD視覺定位保證打標(biāo)位置精度，并在打標(biāo)后確認(rèn)打印內(nèi)容和質(zhì)量。

配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調(diào)。

高速高精度移動的X/Y/Z模組，旁軸移動平臺方式，可適用大幅加工。

使用直線電機搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護，搭配高精度相機，定位精準(zhǔn)，去除精度高。

采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕，配置全自動上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能。

用于在玻璃／藍寶石內(nèi)部標(biāo)刻人眼不可見、 讀碼設(shè)備能識別的微米級二維碼，二維碼單點尺寸極小。 可為每—片玻璃／藍寶石樣品標(biāo)刻上具有唯—信息的二維碼， 為后續(xù)制程提供追溯， 并具有防偽 的作用；

內(nèi)置轉(zhuǎn)盤式多工位載臺，可實現(xiàn)上料，定位，讀碼等功能；

二維碼產(chǎn)生于玻璃內(nèi)部，后續(xù)玻璃表面處理不影響二微碼效果二；

二維碼尺寸最小可達100umx100um，讀碼成功率＞99.95%，可選配深度檢測。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

采用自研光斑整形技術(shù)，光斑尺寸可調(diào)，兼容性強

整機采用模塊化柔性化編程設(shè)計

設(shè)備實現(xiàn)堆疊料片緩存上/下料，操作方便

設(shè)備空間布局緊湊合理，占地面積小

整機采用工業(yè) PC 控制、模塊化柔性化編程設(shè)計；

設(shè)備實現(xiàn)雙線供上/下料，操作方便；

滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數(shù)量 ；

根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率 ；

采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計，實現(xiàn)BSG激光直摻；

根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設(shè)備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升

適用于方形/圓柱電池儲能模組激光清洗

主要包含視覺定位、極柱激光清洗

設(shè)備采用在線式單機設(shè)計，可單機運行亦可整合入生產(chǎn)線生產(chǎn)使用

維護方便，占地面積小，換型時間短

適用于大圓柱電池極柱清洗和電壓內(nèi)阻分選

兼容33~46mm直徑大圓柱電芯

加工模組、治具模塊化，調(diào)試便捷，可快速換型

主要包含視掃碼、正負極柱激光清洗、OCV測試、電芯分檔等

支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。

可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。

操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。

高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。

支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。

可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。

操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。

高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設(shè)備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升

采用自研光斑整形技術(shù)，光斑尺寸可調(diào)，兼容性強

整機采用模塊化柔性化編程設(shè)計

設(shè)備實現(xiàn)堆疊料片緩存上/下料，操作方便

設(shè)備空間布局緊湊合理，占地面積小

整機采用工業(yè) PC 控制、模塊化柔性化編程設(shè)計；

設(shè)備實現(xiàn)雙線供上/下料，操作方便；

滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數(shù)量 ；

根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率 ；

支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。

可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。

操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。

高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設(shè)備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升