OVERVIEW
產品簡介
Mini LED 全自動激光去除設備
此設備?于Mini LED針對制程后產?的缺陷進?芯?所在位置的封裝膠去除，以利后續(xù)芯?的去除、固晶焊接等后續(xù)制程的順利進?。
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挖膠前 -
挖膠后
ADVANTAGE
產品優(yōu)勢
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結合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
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基本信息
- 設備尺寸：長1324mm x 寬1574mm x 高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸710mm
- 設備重量：2500Kg
- 加工類型：激光去除
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產品性能
- 設備加工效率：30s/pcs
- 加工精度：±3μm
- 加工基板大小：0x250-0x250mm
- 加工晶片大?。?/span>3x5mil-16x16mil
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