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Products

Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
OVERVIEW

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備

此設(shè)備?于Micro LED針對(duì)制程后產(chǎn)?的缺陷進(jìn)?封裝膠及芯?去除,以利后續(xù)芯?的焊接等后續(xù)制程的順利進(jìn)?, 該設(shè)備?前達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先?平。

  • Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
  • 激光修復(fù)前→激光除晶后→激光修復(fù)后
    激光修復(fù)前→激光除晶后→激光修復(fù)后
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  • ?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
  • 匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層
  • 透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
  • 基本信息
    • 設(shè)備尺寸:長(zhǎng)1500mmx寬1900mmx高2137mm
    • 最大行程:X軸450mm x Y軸1050mm
    • 設(shè)備重量:3000Kg
    • 加工類型:激光去除
  • 產(chǎn)品性能
    • 加工精度:±1μm
    • 加工基板大?。?/span>≤370x470mm
    • 加工晶片大小:≥10x25μm
    • 光學(xué)系統(tǒng):紫外飛秒激光器

售前咨詢

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售后服務(wù)

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