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Products

厚玻璃激光切裂一體機
OVERVIEW

產(chǎn)品簡介

厚玻璃激光切裂一體機

該設備用于顯示面板保護蓋板、后電池蓋板、攝像頭/指紋識別傳感器蓋板、電源/音量按鍵蓋板、攝像頭模組里的濾光片/棱鏡片等脆性材料切割應用。

  • 海目星厚玻璃激光切裂一體機
  • 海目星脆性材料切割
    脆性材料切割
  • 海目星脆性材料切割
    手機面板切割
  • 海目星脆性材料切割
    平板面板切割
  • 海目星脆性材料切割
    顯示屏面板切割
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
  • 采用貝塞爾加工技術(shù)聚焦光斑小,崩邊小, 效率高。
  • 定制特殊高脈沖能量(max:≤2.5mj)激光器加工熱效應小。
  • 支持擴容自動化上下料。
  • 直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺,易維護、精度高。
  • 自主研發(fā)的切割軟件,圖檔數(shù)據(jù)處理簡便、操作易學易用。
  • 基本信息
    • 設備尺寸:長×寬×高:2000mmX2600mmX2000mm (不包含三色燈,顯示器、除塵機、冷水機)
    • 使用組件尺寸:兼容尺寸范圍max≤600x700mm(單邊)
    • 生產(chǎn)場地空間:長×寬×高:3600×3000×2500
  • 產(chǎn)品性能
    • 切割精度:≤±0.02mm(與玻璃來料實際情況有關(guān))
    • 切割厚度:≤15mm
  • 型號分類
    • HP-NA0801

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售后服務

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